AMD ou Intel ainsi que la marque de la mémoire - page 78
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Qui l'a eu, Pete ? Je regarde toujours le socket 1156, je ne veux pas me tromper avec la carte mère.
http://www.ixbt.com/news/index.php?news_id=125205&page=1#news125205
Faites-vous (ou êtes-vous ? Je ne me souviens plus)) référence aux cartes brûlées en raison d'un mauvais ajustement entre les contacts de la pierre et de la douille ? Oui, c'est arrivé, mais seulement chez un fournisseur de prises.
Mais oui - je ne pouvais pas dormir quand je l'ai lu ! Et si je pense que je pourrais obtenir une telle chose ! )))
Tu buvais de la vodka...
;)))
Comment ça, brûlé ?
Comme un défaut dans la douille ou l'assembleur ?
Non ! Je m'intéresse à autre chose, une stratégie, pour ne pas faire d'erreur avec la plateforme.
Maintenant, je vais économiser quelques allumettes et acheter une boîte d'allumettes qui ne brûleront pas au bout de six mois.
C'est ce que je voulais dire par "Intel fait encore une blague" ...
Eh bien, comment ne pas brûler quand Intel sort les séries i3, i5, i7, destinées au segment de masse le plus important - les ménagères. Ils seront encore en feu dans cinq ans.
Eh bien, comment ne pas brûler quand Intel sort les séries i3, i5, i7, destinées au segment de masse le plus important - les ménagères. Ils seront encore en feu dans cinq ans.
Là encore, il s'agit de choisir entre 1156 et 1366.
c'est tout...
Il y a une différence entre eux, n'est-ce pas ? Sûrement...
Bientôt, tout le monde commencera à produire, disons, 1156 et 1366 sur un "principe résiduel",
et dans deux ans, vous devrez acheter la carte mère ou le processeur 1366 qui sera disponible.
pas le choix qui est riche parmi 1156.
(ou vice versa.)
AMD lancera des processeurs Thuban à six cœurs au deuxième trimestre 2010
Des fuites récentes sur la feuille de route d'AMD nous ont fait savoir qu'AMD commercialisera en 2010 des processeurs de bureau Thuban à six cœurs en 45 nm qui seront compatibles avec le Socket AM2+ et le Socket AM3. Un an plus tard, les processeurs Zambezi en 32 nm avec plus de quatre cœurs et le design de la deuxième révision du Socket AM3 devraient être commercialisés. Les collègues du site X-bit labs ont pris la peine de savoir quand les processeurs Thuban à six cœurs en 45 nm seront disponibles. Il s'avère que leur annonce est maintenant prévue pour le deuxième trimestre de 2010, et non le troisième comme on le pensait auparavant. Une nouvelle plateforme Leo arrivera sur le marché en mai 2010. Elle comprendra les processeurs Thuban, le chipset AMD 890FX et le southbridge SB850. Ce dernier apportera la prise en charge promise depuis longtemps du SATA-600 et de quatorze ports USB 2.0.
Des sources suggèrent que l'annonce des processeurs Phenom II X6 à six cœurs a été reportée d'un trimestre afin de concurrencer les processeurs Core i9 (Gulftown) à six cœurs qu'Intel lancera au deuxième trimestre 2010. Les processeurs Thuban devraient disposer de 6 x 512 Ko de cache de couche 2 et de 6 Mo de cache de couche 3. Le contrôleur de mémoire prendra en charge la mémoire DDR3-1333 à double liaison, tandis que le sous-système d'alimentation permettra à ces processeurs de fonctionner sur les socles Socket AM2+ et Socket AM3. Le niveau de dissipation thermique et la fréquence des CPU de Thuban n'ont pas encore été déterminés.
http://www.overclockers.ru/hardnews/34637.shtml
Un défaut de conception du LGA 1156 risque d'endommager les processeurs
L'arrivée de nouvelles plateformes sur le marché s'accompagne souvent de divers problèmes qui n'ont pu être détectés lors du développement. Les journalistes d'AnandTech ont peut-être identifié l'un des premiers problèmes sérieux avec le nouveau socket LGA 1156, qui a fait ses débuts au début du mois de septembre : lors d'un overclocking extrême, leur processeur Core i7-870 de test est tombé en panne. La cause était un dommage thermique du processeur et du connecteur : l'enquête a révélé qu'un défaut de conception du connecteur était en cause. Les broches n'étaient pas à la même hauteur et certaines d'entre elles n'atteignaient pas les plots de contact du processeur. Lorsque le processeur est inséré dans le socle, les broches laissent des traces sur les plages de contact. Le connecteur Foxconn n'a pas laissé de telles marques sur une partie importante des plaquettes, ce qui indique un mauvais brochage :
Mais revenons aux raisons qui ont causé les dégâts. Comme nous l'avons déjà mentionné, certaines des broches n'avaient pas un bon contact avec le processeur, ce qui a entraîné une diminution du nombre effectif de broches responsables de l'alimentation du processeur. Comme vous le savez, sous charge, le processeur commence à consommer plus de courant, ce qui a pour effet de chauffer les conducteurs, c'est-à-dire les broches du connecteur. La réduction du nombre effectif de conducteurs augmente considérablement le courant spécifique qui passe par les broches utilisées, et comme les processeurs modernes consomment des dizaines d'ampères, un échauffement excessif des broches n'est pas surprenant. Pour aggraver la situation, le nombre de plots dédiés à l'alimentation du processeur est presque une fois et demie inférieur dans le LGA 1156 que dans le LGA 1366, mais la consommation de courant en overclocking de ces processeurs est comparable. À propos, il est peu probable que le problème se produise dans des conditions de fonctionnement normales, mais l'overclocking augmente considérablement la probabilité de son apparition. Par conséquent, les utilisateurs de nouvelles plates-formes doivent faire attention à ce que les broches restent sur toutes les broches des processeurs.
Nous garderons un œil sur la situation et attendrons les déclarations officielles des fabricants, mais pour l'instant nous ne pouvons que souhaiter être vigilants lors de l'overclocking de la nouvelle plateforme.
http://www.overclockers.ru/hardnews/34725.shtml
Trouvé comme une réponse potentielle à la question :
Intel n'avait pas l'intention de réduire de manière significative le prix des processeurs pour la plate-forme Socket 1366. Au lieu de cela, une alternative plus simple et moins chère a été développée sous la forme de la plate-forme Socket 1156, destinée au segment de marché grand public, mais qui, comme la plate-forme Socket 1366, utilise l'architecture Nehalem à son cœur. Les premiers échantillons de production de processeurs et de cartes mères pour la nouvelle plate-forme étaient prêts il y a quelques mois, mais le début des ventes a été reporté à septembre, probablement pour ne pas interférer avec les ventes de la plate-forme Socket 1366.
Le pont nord X 58 LGA 1366
X58 IOH a été connecté aux processeurs via un bus QPI rapide avec une bande passante de 25,6 Go/s. Cela était nécessaire pour faire passer l'énorme quantité de données circulant entre le processeur et les cartes vidéo. Pour communiquer avec les cartes graphiques, le pont nord prenait en charge 36 voies PCI-Express 2.0. Il était ainsi possible d'utiliser jusqu'à quatre cartes graphiques simultanément dans un seul système. Chaque carte se voyait allouer 16 voies lors de la connexion d'une ou deux cartes, dans le cas de trois cartes elles fonctionnaient comme x16+x8+x8, dans le cas de quatre - x16+x8+x8+x4. Un bus DMI (Direct Media Interface) avec une bande passante de 2 Go/s a été utilisé pour la communication entre le pont serveur et le pont sud.
P55 LGA 1156
Le changement le plus significatif est l'absence totale de pont nord sur la carte mère. "Le jeu de puces Intel P55 ne comporte qu'un seul pont sud (Platform Controller Hub (PCH)) et la fonctionnalité du pont nord a été entièrement transférée au processeur. Les cartes graphiques sont maintenant connectées directement au CPU qui ne supporte que 16 voies PCI-Express 2.0, soit plus de la moitié de l'Intel X58. Il s'agit tout de même d'un chipset destiné au segment grand public, et non à la construction de systèmes haut de gamme avec un grand nombre de cartes graphiques. Il a donc dû sacrifier des voies PCI-Express pour réduire le coût du système pour le Socket 1156. Il est possible de connecter deux cartes graphiques au processeur, mais dans ce cas, elles se partageront les lignes de manière égale, c'est-à-dire qu'elles fonctionneront selon le schéma 8+8. Bien sûr, cela entraînerait une certaine dégradation des performances du sous-système vidéo, mais cette option est tout à fait utilisable tant que deux cartes graphiques GPU ne sont pas combinées à cette fin.
De nombreux fabricants de cartes mères vont sortir des solutions sur le chipset Intel P55 avec le nombre de slots PCI-E de trois ou plus (par exemple, la carte Asus P7P55 WS Supercomputer en a jusqu'à cinq). Bien sûr, vous ne pourrez pas connecter plus de deux cartes graphiques directement au processeur, car il n'y a tout simplement pas assez de lignes PCI-E pour cela. Il est également possible de connecter une carte vidéo via le bus DMI reliant le CPU et le South Bridge. Mais la bande passante du bus DMI est plusieurs fois inférieure à celle du bus QPI utilisé par l'Intel X58. Il n'est clairement pas suffisant pour être utilisé avec des cartes graphiques puissantes. Le bus QPI est toujours dans le processeur, mais il ne dépasse plus du processeur. En outre, le bus DMI est activement utilisé par d'autres "consommateurs de trafic" sur la section CPU <->pont sud, comme le sous-système de disque, les interfaces audio intégrées et le réseau Ethernet. Le fait d'y connecter un autre consommateur, et aussi important, tel qu'une carte graphique, pourrait avoir un impact négatif sur la vitesse de tous ces sous-systèmes.
La seule façon de mettre en œuvre un grand nombre d'emplacements PCI-E jusqu'à présent est d'installer des puces de commutation PCI-E supplémentaires sur les cartes mères (par exemple, NVIDIA NF200 ou Lucid Hydra), mais cela aussi est loin d'être une solution idéale. Un commutateur divise simplement les mêmes lignes connectées entre deux cartes vidéo et leur permet de communiquer entre elles, sans utiliser un canal "externe". Mais les deux cartes vidéo ne seront toujours pas en mesure d'utiliser le canal "externe" à pleine vitesse x16 en même temps. Pour faire une analogie, on pourrait comparer un commutateur de ligne PCI-E à un routeur avec deux ordinateurs domestiques et un canal externe vers l'Internet pour deux, difficilement limité par la vitesse. Toutefois, il convient de noter que les cartes mères dotées d'un grand nombre d'emplacements PCI-E, bien que limitées en nombre de lignes, ont leurs propres applications spécifiques - calculs par GPU, par exemple pour le calcul distribué (pliage).
Je crois que j'ai raté le lien dans le dernier message sur les prises défectueuses. Voici le bon.
Le plus important, en dehors de ce qu'Olga a gentiment posté, est dans le nom de l'entreprise qui fait défection. Voici un extrait de l'article :
Процессорные разъемы указанного типа для системных плат выпускают компании Foxconn, Tyco AMP и LOTES. Сравнение разных разъемов позволило установить — проблемным является разъем производства Foxconn. Разъемы двух других марок, образно говоря, находятся с процессорами в тесном контакте. По данным источника, разъемы Tyco AMP и LOTES (нижний снимок) используются в системных платах производства EVGA, DFI и MSI.
C'est étrange...
Foxconn a toujours été connu pour ses bons produits.
Peut-être que c'était "Foxconn" ;)
de la boutique centrale souterraine de Goduras ?
Putain de merde ! !!
Je ne peux même pas penser à une raison - la surchauffe - avant que la même chose se produise au tout début de l'article.
Источник столкнулся с такой ситуацией, когда в ходе экспериментов с экстремальным «разгоном» оказались повреждены все использованные системные платы на чипсете P55 и два весьма недешевых процессора Core i7-870. Как оказалось, причиной стал перегрев и вызванное им разрушение разъема и контактного поля процессора.
Bien sûr, vous pouvez conduire n'importe quoi sous le pont...
)))
vous devriez prendre le 1156 comme une solution bon marché et en même temps c'est un i7.
il est déraisonnable de prévoir d'utiliser un processeur pendant plus de deux ans si vous avez besoin d'une plateforme puissante.