有消息称，六核Phenom II X6处理器的发布已经推迟了一个季度，以与英特尔将在2010年第二季度推出的六核Core i9（Gulftown）处理器竞争。预计Thuban处理器将获得6 x 512KB的第2层高速缓存和6MB的第3层高速缓存。内存控制器将支持双链路DDR3-1333，而电源子系统将允许这些处理器在Socket AM2+和Socket AM3插座上运行。Thuban CPU的散热水平和频率还没有确定。
Процессорные разъемы указанного типа для системных плат выпускают компании Foxconn, Tyco AMP и LOTES. Сравнение разных разъемов позволило установить — проблемным является разъем производства Foxconn. Разъемы двух других марок, образно говоря, находятся с процессорами в тесном контакте. По данным источника, разъемы Tyco AMP и LOTES (нижний снимок) используются в системных платах производства EVGA, DFI и MSI.
Источник столкнулся с такой ситуацией, когда в ходе экспериментов с экстремальным «разгоном» оказались повреждены все использованные системные платы на чипсете P55 и два весьма недешевых процессора Core i7-870. Как оказалось, причиной стал перегрев и вызванное им разрушение разъема и контактного поля процессора.
谁吃过了，皮特？我还在看1156插座，不想在主板上出错。
http://www.ixbt.com/news/index.php?news_id=125205&page=1#news125205
你（还是你？ 我已经不记得了））指的是由于石块和插座触点之间的松动而烧毁的电路板吗？是的，它发生了，但只是在一个插座供应商那里。
但是，是的--当我读它时，我无法入睡!如果我认为我可能会得到这样的东西呢！？)))
你在喝伏特加...
;)))
你说烧毁是什么意思？
比如插座或装配工的缺陷？
不！我对其他的东西感兴趣，一个战略性的东西，以免在平台上犯错。
现在我省下几根火柴，买一盒火柴，半年后就不会再烧了。
这就是我说的 "英特尔又在开玩笑 "的意思 ...
好吧，当英特尔发布i3、i5、i7系列，针对最大众化的细分市场--家庭主妇，他们怎么可能不燃烧。五年后，他们仍将火力全开。
好吧，当英特尔发布i3、i5、i7系列，针对最大众化的细分市场--家庭主妇，他们怎么可能不燃烧。五年后，他们仍将火力全开。
同样，这都是在1156和1366之间的选择。
就是这样...
他们之间是有区别的，不是吗，当然...
很快，每个人都会开始根据 "剩余原则 "生产例如1156和1366。
而在两年后，你将不得不购买你所拥有的主板或1366 CPU（给予）。
而不是选择1156中的富人。
(或反之亦然)。
AMD将在2010年第二季度发布Thuban六核处理器
最近的AMD路线图泄露 让我们知道，AMD将在2010年出货45纳米的六核Thuban桌面处理器，将保留Socket AM2+和Socket AM3的兼容性。一年后，具有四个以上内核和Socket AM3第二版设计的32纳米Zambezi处理器应该会发布。来自X-bit实验室 网站的同事们费尽心思，找出了45纳米六核Thuban处理器将在何时上市。事实证明，他们的公告现在定在2010年第二季度，而不是之前认为的第三季度。新的Leo平台将于2010年5月投放市场，它将包括Thuban处理器、AMD 890FX芯片组和SB850南桥。后者将带来承诺已久的对SATA-600和14个USB 2.0端口的支持。
有消息称，六核Phenom II X6处理器的发布已经推迟了一个季度，以与英特尔将在2010年第二季度推出的六核Core i9（Gulftown）处理器竞争。预计Thuban处理器将获得6 x 512KB的第2层高速缓存和6MB的第3层高速缓存。内存控制器将支持双链路DDR3-1333，而电源子系统将允许这些处理器在Socket AM2+和Socket AM3插座上运行。Thuban CPU的散热水平和频率还没有确定。
http://www.overclockers.ru/hardnews/34637.shtml
LGA 1156设计缺陷威胁到CPU的损坏
新平台进入市场时，往往伴随着各种在开发过程中无法发现的问题。AnandTech 记者可能已经发现了新的LGA 1156插座的第一批严重问题之一，该插座在9月初首次亮相。在进行极端超频时，他们测试的Core i7-870处理器失败了。原因是处理器和连接器的热损坏：调查显示，连接器的设计缺陷是罪魁祸首。这些针脚的高度不一样，有些针脚没有到达处理器的接触垫。当处理器被插入插座时，引脚在接触垫上留下痕迹。富士康的连接器在很大一部分垫子上没有留下这样的痕迹，表明针脚不好。
但回到造成损害的原因上。正如我们已经提到的，一些引脚没有与CPU进行良好的接触，这又导致负责为处理器供电的有效引脚数量减少。如你所知，在负载下，处理器开始吸收更多的电流，这反过来又会加热导体，即连接器的引脚。减少有效的导体数量大大增加了通过所用引脚的特定电流，由于现代处理器消耗几十安培的电流，引脚的过度发热并不奇怪。更糟糕的是，LGA 1156处理器专门用于供电的焊盘数量几乎是LGA 1366的1.5倍，但这些处理器的超频电流消耗是相当的。顺便说一下，这个问题在正常工作条件下不太可能发生，但超频会大大增加其发生的概率。因此，新平台的用户应注意是否在处理器的所有引脚焊盘上保留引脚。
我们将继续关注这一情况，并等待制造商的官方声明，但与此同时，我们希望在对新平台进行超频时保持警惕。
http://www.overclockers.ru/hardnews/34725.shtml
发现作为问题的潜在答案。
英特尔没有计划大幅降低Socket 1366平台的处理器的价格。相反，正在开发一种更简单、更便宜的替代方案，即Socket 1156平台，针对主流市场领域，但与Socket 1366一样，其核心使用Nehalem架构。新平台的第一批CPU和主板的生产样品在几个月前就已经准备好了，但是销售的开始被推迟到了9月，可能是为了避免干扰Socket 1366平台的销售。
X 58 LGA 1366
X58 IOH北桥通过快速的QPI总线与CPU相连，带宽为25.6 GB/s。这是必要的，以便通过在处理器和视频卡之间流动的大量数据。为了与显卡通信，北桥支持36条PCI-Express 2.0通道。这使得在一个系统中同时使用多达四个显卡成为可能。在连接一块或两块卡时，每块卡被分配16个通道，如果是三块卡，它们的工作方式是x16+x8+x8，如果是四块卡，则是x16+x8+x8+x4。服务器桥和南桥之间的通信使用了带宽为2GB/s的DMI（直接媒体接口）总线。
P55 LGA 1156
最显著的变化是主板上完全没有北桥。"英特尔P55芯片组仅由一个平台控制器枢纽（PCH）南桥组成，北桥的功能已完全转移到处理器上。显卡现在直接连接到CPU，而CPU只支持16条PCI-Express 2.0通道，超过了英特尔X58的一半。但它仍然是一个面向主流领域的芯片组，而不是用于构建拥有大量显卡的高端系统，因此它不得不牺牲PCI-Express通道来降低Socket 1156的系统成本。将两块显卡连接到处理器是可能的，但在这种情况下，它们之间将平均分配线路，即按照8+8方案操作。当然，这将导致视频子系统的一些性能下降，但只要不为此目的将两块GPU显卡结合起来，这种选择是相当可用的。
许多主板制造商将在英特尔P55芯片组上发布解决方案，PCI-E插槽的数量从三个或更多（例如，华硕P7P55 WS超级计算机板有多达五个）。当然，你将无法将两个以上的显卡直接连接到处理器上，因为根本没有足够的PCI-E线路来实现。另外，可以通过连接CPU和南桥的DMI总线连接一块显卡。但DMI总线带宽比英特尔X58使用的QPI总线低几倍。对于使用强大的显卡来说，这显然是不够的。QPI总线仍然在处理器中，只是现在它没有突出于处理器之外。此外，DMI总线还被CPU<->南桥部分的其他 "流量消费者 "积极使用，如磁盘子系统、嵌入式音频和以太网网络接口。将另一个，而且是如此大的消费者，如显卡连接到它们，可能会对所有这些子系统的速度产生负面影响。
到目前为止，实现大量PCI-E插槽的唯一方法是在主板上安装额外的PCI-E线路开关芯片（如NVIDIA NF200或Lucid Hydra），但这也远远不是一个理想的解决方案。开关只是在两个视频卡之间划分相同的连接线，并允许它们相互通信，而不使用 "外部 "通道。但两块显卡仍然不能同时以全x16速度使用 "外部 "通道。打个比方，可以把PCI-E线路交换机比作一个有两台家用电脑的路由器，两个人有一个外部通道接入互联网，速度很难限制。然而，值得注意的是，拥有大量PCI-E插槽的主板，尽管线路数量有限，但有其特定的应用--GPU计算，例如用于分布式计算（折叠）。
我想我把上一篇文章中关于有问题的插座的链接弄乱了。这里是正确的。
最重要的是，除了奥尔加好心发布的内容之外，最重要的是在有缺陷的公司的名称。以下是该帖子的摘录。
Процессорные разъемы указанного типа для системных плат выпускают компании Foxconn, Tyco AMP и LOTES. Сравнение разных разъемов позволило установить — проблемным является разъем производства Foxconn. Разъемы двух других марок, образно говоря, находятся с процессорами в тесном контакте. По данным источника, разъемы Tyco AMP и LOTES (нижний снимок) используются в системных платах производства EVGA, DFI и MSI.
很奇怪...
富士康一直以良好的产品著称。
也许是 "富士康";)
从Goduras的中央地下商店？
在我还没有想到原因--过热--的时候，这正是文章最开始的内容。
Источник столкнулся с такой ситуацией, когда в ходе экспериментов с экстремальным «разгоном» оказались повреждены все использованные системные платы на чипсете P55 и два весьма недешевых процессора Core i7-870. Как оказалось, причиной стал перегрев и вызванное им разрушение разъема и контактного поля процессора.
当然，你可以在桥下驾驶任何东西...
)))
你应该把1156 作为一个便宜的解决方案，同时它也是一个i7。
如果你需要一个强大的平台，计划使用一个CPU超过两年是不明智的。