AMD ou Intel, assim como a marca de memória - página 78
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Quem é que já teve isso, Pete? Ainda estou olhando para a tomada 1156, não quero errar com a placa-mãe.
http://www.ixbt.com/news/index.php?news_id=125205&page=1#news125205
Você está (ou não me lembro mais)) se referindo a tábuas queimadas devido ao encaixe solto entre a pedra e os contatos do soquete? Sim, isso aconteceu, mas apenas em um fornecedor de soquetes.
Mas sim - eu não conseguia dormir quando o lia! E se eu achar que posso conseguir uma coisa dessas! )))
Você estava bebendo vodka...
;)))
O que você quer dizer com "queimado"?
Como um defeito no soquete ou na montadora?
Não! Estou interessado em outra coisa, uma estratégica, para não cometer um erro com a plataforma.
Agora vou guardar alguns fósforos e comprar uma caixa de fósforos que não queimará depois de meio ano.
Era isso que eu queria dizer com "A Intel está brincando de novo" ...
Bem, como eles não podem queimar quando a Intel lança as séries i3, i5, i7, destinadas ao segmento de maior massa - donas de casa. Eles ainda estarão em chamas dentro de cinco anos.
Bem, como eles não podem queimar quando a Intel lança as séries i3, i5, i7, destinadas ao segmento de maior massa - donas de casa. Eles ainda estarão em chamas dentro de cinco anos.
Mais uma vez, é tudo sobre a escolha entre 1156 e 1366.
é isso...
Há uma diferença entre eles, não há? Certamente...
Em breve todos começarão a produzir, digamos 1156 e 1366, sobre um "princípio residual",
e em dois anos você terá que comprar a placa-mãe ou CPU 1366 que está disponível
não a escolha que é rica entre 1156.
(ou vice versa).
AMD lançará processadores Thuban de seis núcleos no segundo trimestre de 2010
Vazamentos recentes no roteiro da AMD nos informam que a AMD enviará em 2010 processadores de mesa Thuban de seis núcleos de 45nm que manterão a compatibilidade com o Socket AM2+ e o Socket AM3. Um ano depois, processadores Zambeze de 32nm com mais de quatro núcleos e Socket AM3 segundo projeto de revisão devem ser lançados. Colegas do site X-bit labs tiveram o trabalho de descobrir quando os processadores Thuban de seis núcleos de 45 nm estarão disponíveis. Acontece que seu anúncio está agora programado para o segundo trimestre de 2010, e não para o terceiro, como se pensava anteriormente. Uma nova plataforma Leo chegará ao mercado em maio de 2010, que incluirá processadores Thuban, chipset AMD 890FX e SB850 Southbridge. Este último trará o suporte há muito prometido para SATA-600 e catorze portas USB 2.0.
Fontes sugerem que o anúncio dos processadores Phenom II X6 de seis núcleos foi adiado por um trimestre para competir com os processadores Core i9 (Gulftown) de seis núcleos que a Intel introduzirá no segundo trimestre de 2010. Espera-se que os processadores Thuban obtenham 6 x 512KB de cache de Camada 2 e 6MB de cache de Camada 3. O controlador de memória suportará DDR3-1333 dual-link, enquanto o subsistema de energia permitirá que estes processadores funcionem em soquete AM2+ e soquete AM3. O nível de dissipação de calor e a freqüência das CPUs Thuban ainda não foram determinados.
http://www.overclockers.ru/hardnews/34637.shtml
Falha de projeto LGA 1156 ameaça dano à CPU
A chegada de novas plataformas ao mercado é freqüentemente acompanhada de vários problemas que não puderam ser detectados durante o desenvolvimento. Os jornalistas da AnandTech podem ter identificado um dos primeiros problemas graves com o novo soquete LGA 1156, que estreou no início de setembro, mas enquanto faziam overclocking extremo, seu processador de teste Core i7-870 falhou. A causa foi danos térmicos ao processador e ao conector: A investigação revelou que uma falha de projeto no conector era a culpada. Os pinos não estavam na mesma altura e alguns deles não alcançaram as almofadas de contato do processador. Quando o processador é inserido no soquete, os pinos deixam traços nas almofadas de contato. O conector Foxconn não deixou tais marcas em uma porção significativa das almofadas, indicando um pino pobre:
Mas voltando às razões que causaram os danos. Como já mencionamos, alguns dos pinos não estavam fazendo um bom contato com o processador, o que por sua vez levou a uma diminuição do número efetivo de pinos responsáveis pela alimentação do processador. Como você sabe, sob carga o processador começa a puxar mais corrente, que por sua vez aquece os condutores, ou seja, os pinos do conector. A redução do número efetivo de condutores aumenta muito a corrente específica que passa através dos pinos utilizados, e como os processadores modernos consomem dezenas de amperes, o aquecimento excessivo dos pinos não é surpreendente. Para piorar a situação, o número de almofadas dedicadas ao fornecimento de energia para o processador é quase uma vez e meia menor em LGA 1156 do que em LGA 1366, mas o consumo de corrente de overclocking desses processadores é comparável. A propósito, é pouco provável que o problema ocorra em condições normais de operação, mas o overclocking aumenta significativamente a probabilidade de sua ocorrência. Portanto, os usuários de novas plataformas devem prestar atenção se os pinos permanecem em todas as almofadas de pinos dos processadores.
Ficaremos atentos à situação e esperaremos as declarações oficiais dos fabricantes, mas por enquanto só podemos desejar estar vigilantes quando fizermos overclocking da nova plataforma.
http://www.overclockers.ru/hardnews/34725.shtml
Encontrado como uma resposta potencial para a pergunta:
A Intel não tinha planos de reduzir significativamente o preço dos processadores para a plataforma Socket 1366. Em vez disso, estava sendo desenvolvida uma alternativa simplificada e mais barata na forma da plataforma Socket 1156, destinada ao segmento de mercado principal, mas, como a Socket 1366, utilizando a arquitetura Nehalem em seu núcleo. As primeiras amostras de produção de CPUs e placas-mãe para a nova plataforma estavam prontas há alguns meses, mas o início das vendas foi adiado até setembro, provavelmente para evitar interferir nas vendas da plataforma Socket 1366.
A Ponte Norte X 58 LGA 1366
X58 IOH foi conectada às CPUs através de um rápido ônibus QPI com uma largura de banda de 25,6 GB/s. Isto foi necessário para passar através da enorme quantidade de dados que fluía entre o processador e as placas de vídeo. Para se comunicar com as placas gráficas, a ponte norte tinha suporte para 36 pistas PCI-Express 2.0. Isto tornou possível utilizar até quatro placas gráficas simultaneamente em um único sistema. A cada cartão foram atribuídas 16 pistas ao conectar um ou dois cartões, no caso de três cartões eles funcionaram como x16+x8+x8, no caso de quatro - x16+x8+x8+x8+x4. Um barramento DMI (Direct Media Interface) com 2 GB/s de largura de banda foi usado para comunicação entre a ponte do servidor e a ponte Sul.
P55 LGA 1156
A mudança mais significativa é a ausência completa de uma ponte norte na placa-mãe. "O Chipset Intel P55 consiste em apenas um hub controlador de plataforma (PCH) Ponte Sul e a funcionalidade da Ponte Norte foi completamente deslocada para o processador. As placas gráficas estão agora conectadas diretamente à CPU que suporta apenas 16 pistas PCI-Express 2.0, mais da metade da Intel X58. Ainda assim, é um chipset para o segmento principal, não para a construção de sistemas high-end com grande número de placas gráficas, então teve que sacrificar as pistas PCI-Express para reduzir o custo do sistema para o Socket 1156. É possível conectar duas placas gráficas ao processador, mas neste caso elas dividirão as linhas igualmente entre elas, ou seja, operarão de acordo com o esquema 8+8. É claro que isto resultaria em alguma degradação do desempenho do subsistema de vídeo, mas esta opção é bastante utilizável desde que duas placas gráficas GPU não sejam combinadas para este fim.
Muitos fabricantes de placas-mãe vão lançar soluções baseadas no chipset Intel P55 com o número de slots PCI-E de três ou mais (por exemplo, a placa Asus P7P55 WS Supercomputer tem até cinco). Naturalmente, não será possível conectar mais de duas placas gráficas diretamente ao processador, pois simplesmente não há linhas PCI-E suficientes para isso. Alternativamente, uma placa de vídeo pode ser conectada através do barramento DMI que conecta a CPU e a Ponte Sul. Mas a largura de banda do barramento DMI é várias vezes menor que o barramento QPI usado pelo Intel X58. Claramente não é suficiente para uso com placas gráficas poderosas. O ônibus QPI ainda está no processador, só que agora ele não se projeta além do processador. Além disso, o barramento DMI é usado ativamente por outros "consumidores de tráfego" na seção CPU <-> ponte sul, como o subsistema de disco, áudio embutido e interfaces de rede Ethernet. A conexão de outro, e de um consumidor tão grande, como uma placa gráfica com eles poderia ter um impacto negativo sobre a velocidade de todos esses subsistemas.
A única maneira de implementar um grande número de slots PCI-E até agora é instalar chips adicionais de comutação PCI-E nas placas-mãe (por exemplo, NVIDIA NF200 ou Lucid Hydra), mas isto também está longe de ser uma solução ideal. Um interruptor apenas divide as mesmas linhas conectadas entre duas placas de vídeo e permite que elas se comuniquem entre si, sem utilizar um canal "externo". Mas ambas as placas de vídeo ainda não poderão usar o canal "externo" na velocidade x16 completa ao mesmo tempo. Para fazer uma analogia, pode-se comparar um switch de linha PCI-E a um roteador com dois computadores domésticos e um canal externo para a Internet para dois, limitado pela velocidade. Entretanto, vale notar que as placas-mãe com um grande número de slots PCI-E, embora limitadas no número de linhas, têm suas próprias aplicações específicas - cálculos de GPU, por exemplo, para computação distribuída (dobrável).
Acho que estraguei o link no último post sobre soquetes defeituosos. Aqui está o correto.
O mais importante, além do que Olga gentilmente afixou, está no nome da empresa que está com defeito. Aqui está um trecho do correio:
Процессорные разъемы указанного типа для системных плат выпускают компании Foxconn, Tyco AMP и LOTES. Сравнение разных разъемов позволило установить — проблемным является разъем производства Foxconn. Разъемы двух других марок, образно говоря, находятся с процессорами в тесном контакте. По данным источника, разъемы Tyco AMP и LOTES (нижний снимок) используются в системных платах производства EVGA, DFI и MSI.
Estranho...
Foxconn sempre foi conhecido por um bom produto.
Talvez tenha sido "Foxconn" ;)
da loja central subterrânea de Goduras?
Puta merda!!!
Antes que eu pudesse adivinhar a causa - superaquecimento - isto é exatamente o que é logo no início do artigo.
Источник столкнулся с такой ситуацией, когда в ходе экспериментов с экстремальным «разгоном» оказались повреждены все использованные системные платы на чипсете P55 и два весьма недешевых процессора Core i7-870. Как оказалось, причиной стал перегрев и вызванное им разрушение разъема и контактного поля процессора.
Claro, você pode dirigir qualquer coisa debaixo da ponte...
)))
você deve tomar o 1156 como uma solução barata e, ao mesmo tempo, é um i7.
é insensato planejar o uso de uma CPU por mais de dois anos se você precisar de uma plataforma poderosa.