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Cuando está bajo carga, está caliente. La estanqueidad del sistema de refrigeración es crítica para la refrigeración por agua, para la refrigeración por aire es un plus (mejor refrigeración).
Este no es el caso... la conductividad térmica se rompe...
Este no es el caso... la conducción del calor está comprometida...
Si no es así, por qué si desmontas parcialmente el portátil, la temperatura baja entre 10 y 15 grados. Pero no es precisamente cómodo de usar en este estado.
Si no es así, por qué si desmontas parcialmente el portátil, la temperatura baja entre 10 y 15 grados. Pero no es muy conveniente utilizarlo en esas condiciones.
Esto hace que la refrigeración sea mejor, lo cual es extraño... Cuando está cerrado, el aire se calienta y ya no puede enfriar el procesador/madre, mientras que cuando está abierto, circula más rápido. El CO es necesario para que el calor salga más rápido al aire frío desde los elementos calefactores.
Esto hace que la refrigeración sea mejor, lo cual es extraño... Cuando está cerrado, el aire se calienta y ya no puede enfriar el procesador/madre, mientras que cuando está abierto, circula más rápido. El CO es necesario para eliminar el calor al aire frío de los elementos calentados más rápidamente.
Si los elementos se calientan mínimamente, el calor debe disiparse lo menos posible, a eso me refiero. No es necesario comprar un horno.
Si los elementos se calientan mínimamente, el calor debe disiparse lo menos posible, y de eso se trata. No necesitas comprar un horno.
Así que es sólo un mal sistema de refrigeración - no puede hacer frente a la eliminación de calor :). No tengo un portátil AMD - en su momento quise comprar un A10, pero los precios eran altos...
Las piedras modernas de los portátiles no sé cómo se calientan, pero las viejas Intel se calientan mucho bajo carga. Y qué duda cabe, los portátiles no están diseñados para trabajar muchas horas con cargas máximas, así que TC sólo pagará de más.
Los SSD son más rápidos. Los discos duros de los portátiles son muy lentos.
No, yo solía conducir con portátiles en el trabajo y me daba cuenta todo el tiempo de lo mucho más lentos que eran los de sobremesa, y en ese momento aún no había discos SSD. No se trata de rendimiento, sino de ahorrar la mayor cantidad de energía posible.
fallos en el chipset ))))) se necesitan condiciones de temperatura extremas para fundir la textolita, por ejemplo en un horno ruso
La rotura del chipset suele producirse en tarjetas gráficas calientes en el entorno de escritorio.
No es la textolita la que se funde, son las bolas de soldadura de la parte inferior del cuerpo del chip BGA.
No es la textolita la que se está derritiendo, son las bolas de soldadura del fondo de la caja BGA del chip.
Es que no sabía que los chipsets pueden calentarse tanto en las placas base, muchas veces ni siquiera tienen disipadores de calor o están hechos de algún tipo de figura
No sé si los chipsets de video, tienen verdaderos hornos
Son las bolas de soldadura de la parte inferior del cuerpo del chip BGA las que se están fundiendo, no la textolita.
Lo que realmente se "funde" es la almohadilla de contacto (sustrato) entre el chip y el cuerpo del chip, no entre el cuerpo del chip y la placa base... Y esto es un defecto de fabricación, por regla general.
Lo que realmente se "funde" es la almohadilla de contacto (sustrato) entre el chip y la carcasa del chip, no entre la carcasa del chip y la madre...
Qué más da cómo se llame, el resultado es el mismo: no funciona por falta de contacto.