AMD или Intel а так-же бренд memory - страница 78
Вы упускаете торговые возможности:
- Бесплатные приложения для трейдинга
- 8 000+ сигналов для копирования
- Экономические новости для анализа финансовых рынков
Регистрация
Вход
Вы принимаете политику сайта и условия использования
Если у вас нет учетной записи, зарегистрируйтесь
У кого было-то, Петь? Я все еще присматриваюсь к сокету 1156, не хочу ошибиться с мамкой.
http://www.ixbt.com/news/index.php?news_id=125205&page=1#news125205
Это ты (или вы? я уже не помню))) имеешь ввиду пожженные платы из-за неплотного прилегания к контактов камня к сокету? Да, это было, но только у одного поставщика сокетов.
А так да - я как прочел, так спать не мог! А вдруг, думаю, мне такое попадется! )))
Ты ж мы ж водку ж пили...
;)))
Что значит пожженые?
Типа дефект сокета или сборщика?
Не! мене другое интерсуеть, стратегическое, дабы не ошибится с платформой.
Ща сэкономлю пару спичек и куплю коробок незажигающихся через полгода спичек.
Вот это и имел ввиду что "Интел снова пошутил" ...
Ну как же незажигающихся, если Интел выпускает серии i3, i5, i7, ориентированные на самый массовый сегмент - на домохозяек. Будут гореть и через пять лет.
Ну как же незажигающихся, если Интел выпускает серии i3, i5, i7, ориентированные на самый массовый сегмент - на домохозяек. Будут гореть и через пять лет.
Повторюсь, весь интерес в выборе между 1156 и 1366
вот и всё...
разница же есть промеж них? наверняка...
Ща все начнут производить скажем 1156 а 1366 на "остаточном принципе",
и года через два придется покупать мамку или проц 1366 что есть (дают)
а не на выбор, который богат среди 1156.
(ну или наоборот)
AMD выпустит шестиядерные процессоры Thuban во втором квартале 2010 года
Недавние утечки из роадмапов AMD позволили нам узнать, что в 2010 году AMD выпустит 45 нм шестиядерные настольные процессоры Thuban, которые сохранят совместимость с разъёмами Socket AM2+ и Socket AM3. Годом позднее должны появиться 32 нм процессоры Zambezi с количеством ядер более четырёх и конструктивным исполнением Socket AM3 второй ревизии. Коллеги с сайта X-bit labs взяли на себя труд выяснить, когда появятся 45 нм шестиядерные процессоры Thuban. Оказывается, их анонс теперь намечен на второй квартал 2010 года, а не на третий, как предполагалось ранее. В мае 2010 года выйдет на рынок новая платформа Leo, частью которой будут процессоры Thuban, чипсет AMD 890FX и южный мост SB850. Последний принесёт давно обещанную поддержку SATA-600 и четырнадцати портов USB 2.0.
Источники предполагают, что анонс шестиядерных процессоров Phenom II X6 был перенесён на квартал раньше ради конкуренции с шестиядерными процессорами Core i9 (Gulftown), которые Intel представит во втором квартале 2010 года. Предполагается, что процессоры Thuban получат 6 х 512 Кб кэша второго уровня и 6 Мб кэша третьего уровня. Контроллер памяти обеспечит поддержку двухканальной DDR3-1333, а подсистема питания позволит этим процессорам работать в платах с разъёмом Socket AM2+ и Socket AM3. Уровень тепловыделения и частоты процессоров Thuban ещё не установлены.
http://www.overclockers.ru/hardnews/34637.shtml
Конструктивный дефект LGA 1156 грозит повреждением процессора
Появление на рынке новых платформ нередко сопровождается различными проблемами, которые не смогли выявить при разработке. Журналисты сайта AnandTech, вероятно, выявили одну из первых серьёзных проблем нового разъёма LGA 1156, который дебютировал в начале сентября.В процессе экстремального разгона их тестовый процессор Core i7-870 вышел из строя. Причиной тому стало тепловое повреждение процессора и разъёма: Расследование показало, что виной стал конструктивный дефект разъёма. Контактные штырьки располагались на разной высоте и часть из них не доставала до контактных площадок процессора. При установке процессора в разъём на контактных площадках остаются следы от штырьков. Разъём производства Foxconn не оставлял подобных следов на значительной части контактных площадок, что указывает на плохой прижим:
Но вернёмся к причинам, которые вызвали повреждение. Как уже было отмечено, часть штырьков не обеспечивала надёжного контакта с процессором, что в свою очередь привело к снижению эффективного числа контактов, отвечающих за питание процессора. Как известно, при нагрузке процессор начинает потреблять больший ток, что в свою очередь приводит к нагреву проводников, т.е. штырьков разъёма. Сокращение эффективного числа проводников в значительной степени увеличивает удельный ток, который проходит через используемые штырьки, а так как современные процессоры потребляют десятки ампер, чрезмерный нагрев штырьков не вызывает удивления. Усугубляет ситуацию тот факт, что число контактных площадок, отведённых для питания процессора, у LGA 1156 почти в полтора раза меньше, чем у LGA 1366, а вот потребление тока в разгоне у этих процессоров сопоставимо. Впрочем, в штатных условиях эксплуатации проблема скорее всего себя не проявит, а вот при разгоне вероятность её возникновения значительно повышается. Поэтому, пользователям новых платформ стоит обратить внимание, на всех ли контактных площадках процессоров остаются следы от штырьков.
Мы будем следить за развитием ситуации и ждать официальных заявлений от производителей, а пока остаётся пожелать проявлять бдительность при разгоне новой платформы.
http://www.overclockers.ru/hardnews/34725.shtml
Нашел как потенциальный ответ на вопрос:
В планах у Intel не было намерений существенно снижать цены на процессоры для платформы Socket 1366. Вместо этого велась разработка упрощённой и удешевленной альтернативы в виде платформы Socket 1156, нацеленной на средний (mainstream) сегмент рынка, но, так же как и Socket 1366, использующей в своей основе архитектуру Nehalem. Первые рабочие образцы процессоров и материнских плат для новой платформы были готовы еще несколько месяцев назад, но начало продаж было задержано до сентября, вероятно чтобы не мешать продажам платформы Socket 1366.
X 58 LGA 1366
Северный мост X58 IOH соединялся с процессоров по быстрой шине QPI с пропускной способностью 25.6 гигабайт в секунду. Это было необходимо для того чтобы пропускать через себя огромный поток данных, проходящий между процессором и видеокартами. Для связи с видеокартами северный мост имел поддержку 36 линий PCI-Express 2.0. Это давало возможность использовать одновременно вплоть до четырех видеокарт в одной системе. При подключении одной или двух видеокарт для них выделялось по 16 линий на каждую, в случае объединения трех они работали по схеме x16+x8+x8, а в случае четырех - x16+x8+x8+x4. Для связи между серверным и южным мостом использовалась шина DMI (Direct Media Interface) с пропускной способностью 2 гигабайт в секунду.
P55 LGA 1156
Самое значимое изменение – полное отсутствие северного моста на материнской плате. "Чипсет" Intel P55 состоит из одного только южного моста Platform Controller Hub (PCH), а функционал северного был полностью перенесен в процессор. Видеокарты теперь соединяются напрямую с процессором, который для этого поддерживает всего лишь 16 линий PCI-Express 2.0, что более чем в 2 раза меньше чем у Intel X58. Все же это чипсет для mainstream сегмента, а не для построения high-end систем с большим количеством видеокарт, поэтому ради снижения стоимости системы на Socket 1156 пришлось пожертвовать линиями PCI-Express. К процессору можно подключить и две видеокарты, но в этом случае они будут разделять линии между собой поровну, то есть работать по схеме 8+8. Конечно, это приведет к некоторому падению производительности видеоподсистемы, но такой вариант вполне пригоден для использования, если не объединять для этого видеокарты с двумя GPU.
Многие производители материнских плат собираются выпустить решения на чипсете Intel P55 с количеством PCI-E слотов от трех и больше (к примеру, у платы Asus P7P55 WS Supercomputer их целых пять). Конечно же, напрямую к процессору больше двух видеокарт подключить не получится, так как для этого у него просто не хватит линий PCI-E. Еще одна видеокарта может быть подключена через шину DMI, связывающую процессор и южный мост. Но пропускная способность шины DMI в разы ниже, чем у шины QPI, используемой в Intel X58. Eё явно недостаточно для использования с мощными видеокартами. Шина QPI по прежнему есть в процессоре, только теперь она не выходит за его пределы. Кроме того, шина DMI активно используется другими "потребителями трафика" на участке процессор <–> южный мост, такими как дисковая подсистема, встроенный звук и сетевые интерфейсы Ethernet. Подключение к ним еще одного, и такого крупного потребителя, как видеокарта, может привести к негативным влияниям на скорость работы всех этих подсистем.
Единственным пока способом для реализации большого количества слотов PCI-E является установка на материнские платы дополнительных микросхем коммутаторов линий PCI-E (например, NVIDIA NF200 или Lucid Hydra), но это тоже далеко не идеальное решение. Коммутатор всего лишь делит одни и те же подключенные к нему линии между двумя видеокартами и позволяет обмениваться им данными между собой, без использования "внешнего" канала. Но обе видеокарты все равно не смогут одновременно использовать "внешний" канал на полной скорости x16. Проводя аналогии, можно сравнить коммутатор линий PCI-E с роутером, к которому подключено два домашних компьютера и один внешний канал в интернет на двоих, жестко лимитированный по скорости. Но все же стоит отметить, что у материнских плат с большим количеством слотов PCI-E, пусть и ограниченных в количестве линий, есть свои специфические применения – это расчеты средствами GPU, например, для распределенных вычислений (folding).
Я кажется с ссылкой напортачил в прошлом посте про бракованные сокеты. Вот корректная.
Самое существенное, кроме того, что Ольга любезно отпостила, в имени фирмы, гонющей брак. Вот выдержка из заметки:
Процессорные разъемы указанного типа для системных плат выпускают компании Foxconn, Tyco AMP и LOTES. Сравнение разных разъемов позволило установить — проблемным является разъем производства Foxconn. Разъемы двух других марок, образно говоря, находятся с процессорами в тесном контакте. По данным источника, разъемы Tyco AMP и LOTES (нижний снимок) используются в системных платах производства EVGA, DFI и MSI.
Странно...
Foxconn вроде всегда славилась хорошим продуктом.
Мож то был "Foxconn" (то бишь Foxconn в кавычках ;)
из центрального подпольного цеха Годураса?
Ну ё-маё!!!
Не успел исчё предположить причину -перегрев, как в самом начале статьи оно же самое и есть.
Источник столкнулся с такой ситуацией, когда в ходе экспериментов с экстремальным «разгоном» оказались повреждены все использованные системные платы на чипсете P55 и два весьма недешевых процессора Core i7-870. Как оказалось, причиной стал перегрев и вызванное им разрушение разъема и контактного поля процессора.
конечно, так можно чё угодно под можай загнать...
)))
надо брать 1156, как дешевое решение, и в то же время это i7.
неразумно планировать использование проца более двух лет, если нужно мощная платформа.